Odisha signs USD 3.3 billion deal with Intel and 3DGS for glass substrate packaging facility

Odisha signed a USD 3.3 billion agreement with Intel and 3DGS to set up an advanced packaging glass substrate manufacturing facility over 5-6 years. ओडिशा ने 5-6 वर्षों में उन्नत पैकेजिंग ग्लास सब्सट्रेट विनिर्माण सुविधा स्थापित करने के लिए इंटेल और 3DGS के साथ 3.3 अरब डॉलर का समझौता किया।